Namai > Produktai > „Dev Kit“ nešiklio lenta > „PX30 Development Kit“ nešiklio lenta > TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angaiTC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angaiTC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angaiTC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angaiTC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angaiTC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai

TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai

TC-PX30 vystymo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo angai
„Rockchip TC-PX30“ kūrimo plokštę sudaro TC-PX30 antspaudo skylė SOM ir nešiklio plokštė.
Modulio TC-PX30 sistema pagrįsta „Rockchip PX30“ 64 bitų keturių branduolių A35 procesoriumi. Dažnis yra iki 1,3 GHz. Integruotas su ARM Mali-G31 grafikos procesoriumi, palaiko OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 ir H.265 vaizdo dekodavimą. Jis sukurtas naudojant 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB eMMC

Siųsti užklausą

Prekės aprašymas

„Rockchip TC-PX30“ plėtros lenta („TC-PX30 Development Kit“ nešiklio plokštė)


1. TTC-PX30 kūrimo rinkinio nešiklio plokštė, skirta antspaudo angai
„Rockchip TC-PX30“ plėtros lenta („TC-PX30 Development Kit“ nešiklio plokštė)
TC-PX30 kūrimo plokštę sudaro TC-PX30 antspaudo skylė SOM ir nešiklio plokštė.

Modulio TC-PX30 sistema pagrįsta „Rockchip PX30“ 64 bitų keturių branduolių A35 procesoriumi. Dažnis yra iki 1,3 GHz. Integruotas su ARM Mali-G31 grafikos procesoriumi, palaiko OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 ir H.265 vaizdo dekodavimą. Jis sukurtas su 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB „eMMC“,

TC-PX30 nešiklio plokštė Sąsajos: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100 mln Ethernet, WIFI, „Bluetooth“, garso įvestis/išvestis, G jutiklis, RGB ekranas, LVDS/MIPI ekranas, MIPI kamera, TF kortelės lizdas, išplėstinis GPIO.

Jis palaiko „Android8.1“, „Linux“ ir „Ubuntu“ OS. Šaltinio kodas atidarytas.

„Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės. „ThinkCore“ visas aparatinės ir programinės įrangos pritaikymo paslaugų kompleksas, paremtas „Rockchip socs“, palaiko kliento projektavimo procesą, nuo ankstyviausių kūrimo etapų iki sėkmingos masinės gamybos.

Lentų projektavimo paslaugos
Sukurti pritaikytą vežėjo lentą pagal klientų reikalavimus
Mūsų „SoM“ integravimas į galutinio vartotojo aparatūrą, siekiant sumažinti išlaidas ir sumažinti pėdsaką bei sutrumpinti kūrimo ciklą

Programinės įrangos kūrimo paslaugos
Programinė įranga, įrenginių tvarkyklės, BSP, tarpinė programinė įranga
Perkėlimas į skirtingas kūrimo aplinkas
Integracija į tikslinę platformą

Gamybos paslaugos
Komponentų pirkimas
Gamybos kiekis didėja
Individualizuotas ženklinimas
Užbaigti „iki rakto“ sprendimus

Įterptieji MTTP
Technologijos
„Žemo lygio OS:„ Android “ir„ Linux “, kad būtų sukurta„ Geniatech “aparatinė įranga
„Vairuotojo perkėlimas: pritaikytos aparatūros kūrimas - aparatūros, veikiančios OS lygiu
„Saugumas ir autentiškas įrankis: siekiant užtikrinti, kad aparatūra veiktų tinkamai

2. TTC-PX30 kūrimo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo skylės parametrui (specifikacija)

Parametrai

Išvaizda

Antspaudo skylė SOM + nešiklio plokštė

Dydis

185,5 mm*110,6 mm

Sluoksnis

SOM6 sluoksnis/nešiklio plokštė 4 sluoksnių

Sistemos konfigūracija

CPU

„Rockchip PX30“, keturių branduolių A35 1.3GHz

RAM

Numatytasis 1 GB LPDDR3, 2 GB neprivalomas

EMMC

4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc pasirinktinai - numatytasis 8 GB

Maitinimo IC

RK809

Sąsajų parametrai

Ekranas

RGB, LVDS/MIPI

Palieskite

I2C/USB

Garsas

AC97/IIS, palaiko įrašymą ir atkūrimą

SD

1 kanalo SDIO

Ethernet

100 mln

USB HOST

3 kanalų HOST2.0

USB OTG

1 kanalas OTG2.0

UART

2 kanalų uart, palaikykite srauto valdymo uart

PWM

1 kanalo PW išvestis

IIC

4 kanalo II išvestis

IR

1

ADC

1 kanalo ADC

Fotoaparatas

1 kanalo MIPI CSI

4G

1 vieta

WIFI/BT

1

GPIO

2

Elektros įvestis

2 lizdai, 12V

RTC maitinimo įvestis

1 lizdas

Išėjimo galia

12V/5V/3.3V


3. TTC-PX30 kūrimo rinkinio nešiklio plokštė antspaudo skylės funkcijai ir pritaikymui
„Rockchip TC-PX30“ plėtros lenta („TC-PX30 Development Kit“ nešiklio plokštė)
TC-PX30 SOM funkcijos:
- Galingos funkcijos, turtingos sąsajos, plačios programos.
- Palaiko „Android8.1“, „Linux“, „Ubuntu“ OS. Šaltinio kodas atidarytas.
- Dydis yra tik 185,5 mm*110,6 mm, stabili ir patikima gaminių lenta.
Taikymo scenarijus
TC-PX30 tinka AIOT prekėms, transporto priemonių valdymui, žaidimų įrangai, komercinei demonstravimo įrangai, medicinos įrangai, pardavimo automatams, pramoniniams kompiuteriams ir kt.



4. TTC-PX30 kūrimo rinkinio nešiklio plokštė, skirta detalėms apie antspaudo skylę
SOM Išvaizda



„Rockchip TC-PX30“ plėtros lenta („TC-PX30 Development Kit“ nešiklio plokštė) Išvaizda



„Rockchip TC-PX30“ plėtros lenta („TC-PX30 Development Kit“ nešiklio plokštė)
PIN apibrėžimas

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32 tūkst

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

Nr. Nr.

Signalasasasasasasasas

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

RESET_KEY

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Plėtros valdybos aparatinės įrangos sąsajos Aprašymas
    


TC-PX30 kūrimo plokštė

Išsami sąsajų informacija

Nr.#

vardas

apibūdinimas

ã € 1ã € '

12V IN

12 V maitinimo įvestis

ã 2 €

RTC šikšnosparnis

RTC maitinimo įvestis

ã € 3ã € '

RST raktas

Atstatymo raktas

ã € 4ã € '

Atnaujinimo raktas

Atnaujinimo raktas

ã 5 €

Funkcinis raktas

Funkcinis klavišas

ã 6 €

PWR raktas

Maitinimo klavišas

ã 7 €

IR

IR gavimas

ã 8 €

„CSI Cam“

MIPI CSI kamera

ã 9 €

MIPI/LVDS

MIPI/LVDS ekranas

ã 10 €

RGB LCD

RGB ekranas

ã 11 €

G-jutiklis

G-jutiklis

ã 12 €

TF lizdas

TF kortelės lizdas

ã 13 €

SIM lizdas

4G SIM kortelės lizdas

ã 14 €

Exteral & Trace Ant

„Wifi/BT“ antena, įskaitant įmontuotą ir lizdą

ã 15 €

WIFI/BT

WIFI/BT modulis AP6212

ã 16 €

4G modulis

PCIE 4G modulio lizdas

ã 17 €

GPIO

GPIO išplėtimas

ã 18 €

UART3

Uart3,ttl lygis

ã 19 €

Derinimo kom

Derinti UART

ã 20 €

Išjunkite maitinimą

Galia

ã 21 €

LED

LED valdymas GPIO

ã 22 €

MIC

Garso įvestis

23 € €

SPK

garsiakalbio išvestis

ã € 24ã € '

„HeadPhone“

Garso ausinių išvestis

ã 25 €

ETH RJ45

100 mln Ethernet RJ45

ã 26 €

USB 2.0 X 3

3*USB2.0 HOST TypeA

ã 27 €

OTG

OTG mini USB

28 € €

TC-PX30 pagrindinė plokštė

TC-PX30 SOM


5. TTC-PX30 kūrimo rinkinio nešiklio lenta antspaudo skylių kvalifikacijai gauti
Gamykla turi „Yamaha“ importuotas automatinio įdėjimo linijas, vokišką „Essa“ selektyvų bangų litavimą, lydmetalio pastos tikrinimą 3D-SPI, AOI, rentgeno spindulius, BGA perdirbimo stotį ir kitą įrangą, taip pat turi proceso eigą ir griežtą kokybės kontrolės valdymą. Užtikrinkite pagrindinės plokštės patikimumą ir stabilumą.



6. Pristatymas, pristatymas ir aptarnavimas
Mūsų įmonės šiuo metu paleistos ARM platformos apima RK (Rockchip) ir Allwinner sprendimus. RK sprendimai apima RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; „Allwinner“ sprendimai apima A64; gaminių formos apima pagrindines plokštes, kūrimo plokštes, pramoninio valdymo pagrindines plokštes, pramoninio valdymo integruotas plokštes ir užbaigtus produktus. Jis plačiai naudojamas komerciniame ekrane, reklamos mašinoje, pastatų stebėjime, transporto priemonių terminale, intelektualiame identifikavime, intelektualiame daiktų interneto terminale, AI, Aiot, pramonėje, finansuose, oro uoste, muitinėje, policijoje, ligoninėje, išmaniajame namuose, švietime, plataus vartojimo elektronikoje ir kt.

„Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės. „ThinkCore“ visas aparatinės ir programinės įrangos pritaikymo paslaugų kompleksas, pagrįstas „Rockchip socs“, palaiko kliento projektavimo procesą, nuo ankstyviausių kūrimo etapų iki sėkmingos masinės gamybos.

Lentų projektavimo paslaugos
Sukurti pritaikytą vežėjo lentą pagal klientų reikalavimus
Mūsų „SoM“ integravimas į galutinio vartotojo aparatūrą, siekiant sumažinti išlaidas ir sumažinti pėdsaką bei sutrumpinti kūrimo ciklą

Programinės įrangos kūrimo paslaugos
Programinė įranga, įrenginių tvarkyklės, BSP, tarpinė programinė įranga
Perkėlimas į skirtingas kūrimo aplinkas
Integracija į tikslinę platformą

Gamybos paslaugos
Komponentų pirkimas
Gamybos kiekis didėja
Individualizuotas ženklinimas
Užbaigti „iki rakto“ sprendimus

Įterptieji MTTP
Technologijos
„Žemo lygio OS:„ Android “ir„ Linux “, kad būtų sukurta„ Geniatech “aparatinė įranga
„Vairuotojo perkėlimas: pritaikytos aparatūros kūrimas - aparatūros, veikiančios OS lygiu
„Saugumas ir autentiškas įrankis: siekiant užtikrinti, kad aparatūra veiktų tinkamai

Informacija apie programinę ir techninę įrangą
Pagrindinėje plokštėje pateikiamos schemos ir bitų skaičių diagramos, o kūrimo plokštės apatinėje plokštėje pateikiama aparatinės įrangos informacija, pvz., PCB šaltinio failai, programinės įrangos SDK paketo atviras šaltinis, vartotojo vadovai, vadovo dokumentai, derinimo pataisos ir kt.


7. DUK
1. Ar turite paramą? Kokia techninė pagalba yra?
„Thinkcore“ atsakymas: pateikiame pagrindinės plokštės kūrimo plokštės šaltinio kodą, schemą ir techninį vadovą.
Taip, techninė pagalba, galite užduoti klausimus el. Paštu arba forumuose.

Techninės pagalbos apimtis
1. Suprasti, kokie programinės ir techninės įrangos ištekliai pateikiami kūrimo lentoje
2. Kaip paleisti pateiktas testavimo programas ir pavyzdžius, kad kūrimo lenta veiktų normaliai
3. Kaip atsisiųsti ir užprogramuoti atnaujinimo sistemą
4. Nustatykite, ar yra gedimas. Šie klausimai nepatenka į techninės pagalbos sritį, pateikiamos tik techninės diskusijos
“. Kaip suprasti ir modifikuoti šaltinio kodą, savarankiškai išardyti ir imituoti plokštes
“. Kaip surinkti ir persodinti operacinę sistemą
⑶. Problemos, su kuriomis susiduria vartotojai, tobulindami save, tai yra, vartotojo pritaikymo problemos
Pastaba: „Tinkinimą“ mes apibrėžiame taip: Siekdami įgyvendinti savo poreikius, vartotojai patys projektuoja, gamina ar modifikuoja bet kokius programų kodus ir įrangą.

2. Ar galite priimti užsakymus?
Thinkcore atsakė:
Mūsų teikiamos paslaugos: 1. Sistemos pritaikymas; 2. Sistemos siuvimas; 3. Skatinti plėtrą; 4. Firmware atnaujinimas; 5. Techninės įrangos scheminis dizainas; 6. PCB išdėstymas; 7. Sistemos atnaujinimas; 8. Plėtros aplinkos statyba; 9. Programos derinimo metodas; 10. Bandymo metodas. 11. Daugiau pritaikytų paslaugų ““ ‰

3. Į kokias detales reikėtų atkreipti dėmesį naudojant „Android“ pagrindinę plokštę?
Bet kuris produktas po tam tikro naudojimo turės tam tikrų mažų problemų. Žinoma, „Android“ pagrindinė plokštė nėra išimtis, tačiau jei ją tinkamai prižiūrite ir naudojate, atkreipkite dėmesį į detales ir daugelį problemų galima išspręsti. Paprastai atkreipkite dėmesį į smulkmenas, galite atnešti daug patogumo! Tikiu, kad tikrai norėsite pabandyti. .

Visų pirma, naudojant „Android“ pagrindinę plokštę, reikia atkreipti dėmesį į įtampos diapazoną, kurį gali priimti kiekviena sąsaja. Tuo pačiu metu įsitikinkite, kad jungtis atitinka teigiamas ir neigiamas kryptis.

Antra, labai svarbi „Android“ pagrindinės plokštės vieta ir transportavimas. Jis turi būti dedamas į sausą, mažai drėgną aplinką. Tuo pačiu metu būtina atkreipti dėmesį į antistatines priemones. Tokiu būdu „Android“ pagrindinė plokštė nebus pažeista. Taip galima išvengti „Android“ pagrindinės plokštės korozijos dėl didelės drėgmės.


Trečia, vidinės „Android“ pagrindinės plokštės dalys yra palyginti trapios, o stiprus plakimas ar spaudimas gali pažeisti vidinius „Android“ pagrindinės plokštės komponentus arba sulenkti PCB. ir taip. Stenkitės, kad naudojimo metu „Android“ pagrindinė plokštė nebūtų nukentėjusi nuo kietų daiktų

4. Kiek tipų paketų paprastai galima įsigyti įterptosioms ARM plokštėms?
Įterpta pagrindinė plokštė ARM yra elektroninė pagrindinė plokštė, kuri supakuoja ir apima pagrindines kompiuterio ar planšetinio kompiuterio funkcijas. Daugelyje ARM įterptųjų pagrindinių plokščių yra integruotas procesorius, atminties įrenginiai ir kaiščiai, kurie per kaiščius yra prijungti prie atraminės plokštės, kad būtų sukurtas sistemos lustas tam tikrame lauke. Žmonės dažnai tokią sistemą vadina vieno lusto mikrokompiuteriu, tačiau ji turėtų būti tiksliau vadinama įterpta kūrimo platforma.

Kadangi pagrindinėje plokštėje yra integruotos bendros pagrindinės funkcijos, ji yra tokia universali, kad pagrindinė plokštė gali pritaikyti įvairias pagrindines plokštes, o tai labai pagerina pagrindinės plokštės kūrimo efektyvumą. Kadangi ARM įterpta pagrindinė plokštė yra atskirta kaip nepriklausomas modulis, ji taip pat sumažina kūrimo sunkumus, padidina sistemos patikimumą, stabilumą ir priežiūrą, pagreitina laiką iki patekimo į rinką, profesionalias technines paslaugas ir optimizuoja produkto kainą. Lankstumo praradimas.

Trys pagrindinės ARM pagrindinės plokštės savybės yra: mažos energijos sąnaudos ir stiprios funkcijos, 16 bitų/32 bitų/64 bitų dvigubas instrukcijų rinkinys ir daugybė partnerių. Mažas dydis, mažas energijos suvartojimas, maža kaina, didelis našumas; palaikykite dvigubą „Thumb“ (16 bitų)/ARM (32 bitų) instrukcijų rinkinį, suderinamą su 8 bitų/16 bitų įrenginiais; naudojamas didelis registrų skaičius, o komandų vykdymo greitis yra greitesnis; Dauguma duomenų operacijų atliekamos registruose; adresavimo režimas yra lankstus ir paprastas, o vykdymo efektyvumas yra didelis; instrukcijos ilgis yra fiksuotas.

„Si NuclearTechnologijos“ AMR serijos įterptosios pagrindinės plokštės produktai gerai išnaudoja šiuos ARM platformos pranašumus. Komponentai CPU procesorius yra svarbiausia pagrindinės plokštės dalis, kurią sudaro aritmetinis blokas ir valdiklis. Jei RK3399 pagrindinė plokštė palygina kompiuterį su žmogumi, tada procesorius yra jo širdis, ir iš to matyti jo svarbus vaidmuo. Nesvarbu, koks procesorius, jo vidinę struktūrą galima suskirstyti į tris dalis: valdymo bloką, loginį bloką ir saugojimo bloką.

Šios trys dalys derinamos tarpusavyje, kad būtų galima analizuoti, spręsti, apskaičiuoti ir kontroliuoti įvairių kompiuterio dalių koordinuotą darbą.

Atmintis Atmintis yra komponentas, naudojamas programoms ir duomenims saugoti. Kompiuteriui tik turint atmintį jis gali turėti atminties funkciją, užtikrinančią normalų veikimą. Yra daug saugyklų tipų, kuriuos pagal paskirtį galima suskirstyti į pagrindines ir pagalbines. Pagrindinė saugykla taip pat vadinama vidine saugykla (vadinama atmintimi), o pagalbinė saugykla taip pat vadinama išorine saugykla (vadinama išorine saugykla). Išorinė saugykla paprastai yra magnetinė laikmena arba optiniai diskai, tokie kaip standieji diskai, diskeliai, juostos, kompaktiniai diskai ir kt., Kurie gali saugoti informaciją ilgą laiką ir nesiremia elektros energija informacijos saugojimui, o tai lemia mechaniniai komponentai. greitis yra daug lėtesnis nei procesoriaus.

Atmintis reiškia atminties komponentą pagrindinėje plokštėje. Tai komponentas, su kuriuo CPU tiesiogiai bendrauja ir naudoja jį duomenims saugoti. Jame saugomi šiuo metu naudojami (tai yra vykdomi) duomenys ir programos. Jo fizinė esmė yra viena ar kelios grupės. Integruotas grandynas su duomenų įvesties ir išvesties bei duomenų saugojimo funkcijomis. Atmintis naudojama tik programoms ir duomenims laikinai saugoti. Išjungus maitinimą arba nutrūkus elektros tiekimui, jame esančios programos ir duomenys bus prarasti.

Yra trys pagrindinės plokštės ir apatinės plokštės sujungimo galimybės: plokštės-plokštės jungtis, auksinis pirštas ir antspaudo anga. Jei priimamas sprendimas tarp plokščių ir plokščių jungčių, pranašumas yra toks: lengvas prijungimas ir atjungimas. Tačiau yra šie trūkumai: 1. Prastos seisminės charakteristikos. Plokštės-plokštės jungtis lengvai atlaisvinama vibracijos būdu, o tai apribos pagrindinės plokštės pritaikymą automobilių gaminiuose. Norint pritvirtinti pagrindinę plokštę, galima naudoti tokius metodus kaip klijų išpilstymas, prisukimas, varinės vielos litavimas, plastikinių spaustukų montavimas ir apsauginio dangtelio užlenkimas. Tačiau kiekvienas iš jų atskleis daugybę trūkumų masinės gamybos metu, todėl padidės defektų lygis.

2. Negalima naudoti ploniems ir lengviems gaminiams. Atstumas tarp šerdies plokštės ir apatinės plokštės taip pat padidėjo iki mažiausiai 5 mm, todėl tokios šerdies plokštės negalima naudoti ploniems ir lengviems gaminiams kurti.

3. Tikėtina, kad naudojant papildinį bus pažeista vidinė PCBA. Pagrindinės plokštės plotas yra labai didelis. Ištraukdami pagrindinę plokštę, pirmiausia turime pakelti vieną pusę jėga, o tada ištraukti kitą pusę. Šiame procese pagrindinės plokštės PCB deformacija yra neišvengiama, o tai gali sukelti suvirinimą. Vidiniai sužalojimai, tokie kaip taškinis įtrūkimas. Įtrūkusios lydmetalio jungtys per trumpą laiką nesukels problemų, tačiau ilgą laiką jas naudojant vibracija, oksidacija ir kitos priežastys gali palaipsniui prastai susisiekti, susidaryti atvira grandinė ir sukelti sistemos gedimą.

4. Pleistro masinės gamybos defektas yra didelis. Plokštės-plokštės jungtys su šimtais kaiščių yra labai ilgos, o tarp jungties ir PCB bus kaupiamos mažos klaidos. Masinio gamybos metu pakartotinio litavimo etape tarp PCB ir jungties susidaro vidinis įtempis, o šis vidinis įtempis kartais traukia ir deformuoja PCB.

5. Sunkumai bandant masinės gamybos metu. Net jei naudojama 0,8 mm žingsnio plokštės-plokštės jungtis, vis tiek neįmanoma tiesiogiai susisiekti su jungtimi antpirščiu, o tai apsunkina bandymo įrenginio dizainą ir gamybą. Nors nėra neįveikiamų sunkumų, visi sunkumai ilgainiui pasireikš kaip išlaidų padidėjimas, o vilna turi būti iš avių.

Jei priimtas aukso piršto sprendimas, privalumai yra šie: 1. Labai patogu prijungti ir atjungti. 2. Auksinių pirštų technologijos kaina yra labai maža masinėje gamyboje.

Trūkumai yra šie: 1. Kadangi aukso piršto dalis turi būti galvanizuota auksu, aukso piršto proceso kaina yra labai brangi, kai produkcija yra maža. Pigios PCB gamyklos gamybos procesas nėra pakankamai geras. Su plokštėmis yra daug problemų, todėl negalima garantuoti produkto kokybės. 2. Jis negali būti naudojamas ploniems ir lengviems gaminiams, pvz., Plokščių ir plokščių jungtims. 3. Apatinei plokštei reikia aukštos kokybės nešiojamojo kompiuterio grafikos plokštės lizdo, o tai padidina produkto kainą.

Jei patvirtinama antspaudo skylių schema, trūkumai yra šie: 1. Sunku išardyti. 2. Pagrindinės plokštės plotas yra per didelis, o po pakartotinio litavimo yra deformacijos pavojus, todėl gali prireikti rankinio litavimo prie apatinės plokštės. Visų pirmųjų dviejų schemų trūkumų nebėra.

5. Ar pasakysite man pagrindinės plokštės pristatymo laiką?
„Thinkcore“ atsakė: mažos partijos pavyzdžių užsakymai, jei yra atsargų, mokėjimas bus išsiųstas per tris dienas. Įprastomis aplinkybėmis dideli užsakymų kiekiai arba individualūs užsakymai gali būti išsiųsti per 35 dienas

Hot Tags: TC-PX30 kūrimo rinkinio laikiklio lenta antspaudo angai, gamintojai, tiekėjai, Kinija, pirkti, didmeninė prekyba, gamykla, pagaminta Kinijoje, kaina, kokybė, naujausias, pigus

Susijusi kategorija

Siųsti užklausą

Nedvejodami pateikite savo užklausą žemiau esančioje formoje. Mes jums atsakysime per 24 valandas.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept