Namai > Produktai > Pagrindinė valdyba > PX30 pagrindinė plokštė > TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angaiTC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angaiTC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angaiTC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angaiTC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angaiTC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai
  • TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angaiTC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai

TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai

„TC-PX30“ pagrindinė plokštė antspaudo angai: „Rockchip TC-PX30 SOM“ naudoja „Rockchip PX30“ (keturių branduolių žievės A35) procesorių, 1,3 GHz, „Mali-G31“ grafikos procesorių ir palaiko „OpenGL ES3.2“, „Vulkan 1.0“, „OpenCL2.0“. 1080p 60 kadrų per sekundę H.264 ir H.265 vaizdo aparatūros dekodavimas. Be to, TC-PX30 SOM aprūpintas 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB didelės spartos „eMMC“ saugykla ir priklausoma energijos valdymo sistema bei tinklo išplėtimo galimybė, ir turtingos sąsajos; Jis palaiko „Android 8.1“, „Linux“ ir „Ubuntu“ OS.

Siųsti užklausą

Prekės aprašymas

„Rockchip TC-PX30“ pagrindinė plokštė (modulio TC-PX30 antspaudų skylių sistema)

1. TTC-PX30 pagrindinė plokštė antspaudo skylės įvadui
„Rockchip TC-PX30“ pagrindinė plokštė (modulio TC-PX30 antspaudų skylių sistema)
„TC-PX30 SOM“ naudoja „Rockchip PX30“ (keturių branduolių žievės A35) procesorių, 1,3 GHz, „Mali-G31“ grafikos procesorių ir palaiko „OpenGL ES3.2“, „Vulkan 1.0“, „OpenCL2.0“, kad galėtų atlikti 1080p 60 kadrų per sekundę H.264 ir H.265 vaizdo aparatūros dekodavimas.

Be to, „TC-PX30 SOM“ turi 1 GB/2 GB LPDDR3, 8 GB/16 GB/32 GB didelės spartos „eMMC“ saugyklą ir priklausomą energijos valdymo sistemą, tinklo išplėtimo galimybes ir turtingas sąsajas; Jis palaiko „Android 8.1“, „Linux“ ir „Ubuntu“ OS.

O „TC-PX30 SOM“ užima antspaudo skylę, kurios mastelis yra stiprus, daugiau nei 144 PIN ir 1,3 GHz. Jo PCB yra 6 sluoksnių panardinamas auksas.
TC-PX30 SOM funkcijos:
lDydis: 45 mm*45 mm
lRK809 PMU užtikrina, kad jis veikia stabiliai ir patikimai
lPalaiko eMMC rūšis, numatytasis 8 GB eMMC
lVieno kanalo LPDDR3, numatytasis 1 GB LPDDR3 ir 2 GB pasirinktinis
l „Android 8.1“, „Linux“ ir „Ubuntu“ OS
l144 PIN, pridedamas CPU visas PIN
lPalaiko dvigubo ekrano šou
„Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės. „ThinkCore“ visas aparatinės ir programinės įrangos pritaikymo paslaugų kompleksas, paremtas „Rockchip socs“, palaiko kliento projektavimo procesą, nuo ankstyviausių kūrimo etapų iki sėkmingos masinės gamybos.

Lentų projektavimo paslaugos
Sukurti pritaikytą vežėjo lentą pagal klientų reikalavimus
Mūsų „SoM“ integravimas į galutinio vartotojo aparatūrą, siekiant sumažinti išlaidas ir sumažinti pėdsaką bei sutrumpinti kūrimo ciklą

Programinės įrangos kūrimo paslaugos
Programinė įranga, įrenginių tvarkyklės, BSP, tarpinė programinė įranga
Perkėlimas į skirtingas kūrimo aplinkas
Integracija į tikslinę platformą

Gamybos paslaugos
Komponentų pirkimas
Gamybos kiekis didėja
Individualizuotas ženklinimas
Užbaigti „iki rakto“ sprendimus

Įterptieji MTTP
Technologijos
„Žemo lygio OS:„ Android “ir„ Linux “, kad būtų sukurta„ Geniatech “aparatinė įranga
„Vairuotojo perkėlimas: pritaikytos aparatūros kūrimas - aparatūros, veikiančios OS lygiu
„Saugumas ir autentiškas įrankis: siekiant užtikrinti, kad aparatūra veiktų tinkamai

2. TTC-PX30 pagrindinė plokštė antspaudo skylės parametrui (specifikacija)

Struktūros parametras

Išvaizda

Antspaudo skylė

Dydis

45 mm*45 mm

PIN žingsnis

1,2 mm

PIN kodas

144PIN

Sluoksnis

6 sluoksniai

Sistemos konfigūracija

CPU

„Rockchip PX30“, keturių branduolių A35 1.3GHz

RAM

Numatytasis 1 GB LPDDR3, 2 GB neprivalomas

EMMC

4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc pasirinktinai - numatytasis 8 GB

Maitinimo IC

RK809

Sąsajos parametrai

Ekranas

RGBã LVDSã € MIPI išvestis

Palieskite

Talpinis prisilietimas, USB ar nuoseklieji prievadai

Garsas

AC97/IIS sąsaja, palaiko įrašymą ir atkūrimą

SD kortelė

1 kanalo SDIO išvestis

EMMC

emmconboard sąsaja, nėra kito PIN kodo

Ethernet

100M baitų Ethernet

USB HOST

1 kanalas HOST2.0

USB OTG

1 kanalasOTG2.0

UART

6 kanalų nuoseklieji prievadai, palaiko srauto valdymą

PWM

8 kanalai PWM išvestis

IIC

4 kanalaiIIC išėjimas

SPI

2 kanalų SPI išėjimas

ADC

3 kanalai ADC išvestis

Fotoaparatas

1 kanalas MIPI CSI įvestis


3. TTC-PX30 pagrindinė plokštė antspaudo skylės funkcijai ir pritaikymui
„Rockchip TC-PX30“ pagrindinė plokštė (modulio TC-PX30 antspaudų skylių sistema)
TC-PX30 SOM funkcijos:
lDydis: 45 mm*45 mm
lRK809 PMU užtikrina, kad jis veikia stabiliai ir patikimai
lPalaiko eMMC rūšis, numatytasis 8 GB eMMC
lVieno kanalo LPDDR3, numatytasis 1 GB LPDDR3 ir 2 GB pasirinktinis
l „Android 8.1“, „Linux“ ir „Ubuntu“ OS
l144 PIN, pridedamas CPU visas PIN
lPalaiko dvigubo ekrano šou

Taikymo scenarijus
TC-PX30 tinka AIOT prekėms, transporto priemonių valdymui, žaidimų įrangai, komercinei demonstravimo įrangai, medicinos įrangai, pardavimo automatams, pramoniniams kompiuteriams ir kt.



4. TTC-PX30 pagrindinė plokštė, skirta išsamioms antspaudo skylių detalėms
„Rockchip TC-PX30“ pagrindinė plokštė („TC-PX30“ antspaudo skylių sistema modulyje) Vaizdas iš priekio



„Rockchip TC-PX30“ pagrindinė plokštė („TC-PX30“ antspaudo skylių sistema modulyje) iš galo



„Rockchip TC-PX30 Core Core“ plokštė (modulio „TC-PX30“ antspaudų skylių sistema)



Vystymosi tarybos išvaizda
Daugiau informacijos apie TC-PX30 kūrimo plokštę rasite TC-PX30 kūrimo plokštės įvade.



TC-PX30 kūrimo plokštė


5. TTC-PX30 pagrindinė plokštė antspaudo skylių kvalifikacijai gauti
Gamykla turi „Yamaha“ importuotas automatinio įdėjimo linijas, vokišką „Essa“ selektyvų bangų litavimą, lydmetalio pastos tikrinimą 3D-SPI, AOI, rentgeno spindulius, BGA perdirbimo stotį ir kitą įrangą, taip pat turi proceso eigą ir griežtą kokybės kontrolės valdymą. Užtikrinkite pagrindinės plokštės patikimumą ir stabilumą.



6. Pristatymas, pristatymas ir aptarnavimas
Mūsų įmonės šiuo metu paleistos ARM platformos apima RK (Rockchip) ir Allwinner sprendimus. RK sprendimai apima RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; „Allwinner“ sprendimai apima A64; gaminių formos apima pagrindines plokštes, kūrimo plokštes, pramoninio valdymo pagrindines plokštes, pramoninio valdymo integruotas plokštes ir užbaigtus produktus. Jis plačiai naudojamas komerciniame ekrane, reklamos mašinoje, pastatų stebėjime, transporto priemonių terminale, intelektualiame identifikavime, intelektualiame daiktų interneto terminale, AI, Aiot, pramonėje, finansuose, oro uoste, muitinėje, policijoje, ligoninėje, išmaniajame namuose, švietime, plataus vartojimo elektronikoje ir kt.
„Thinkcore“ atvirojo kodo platformos pagrindinės plokštės ir kūrimo plokštės. „ThinkCore“ visas aparatinės ir programinės įrangos pritaikymo paslaugų kompleksas, paremtas „Rockchip socs“, palaiko kliento projektavimo procesą, nuo ankstyviausių kūrimo etapų iki sėkmingos masinės gamybos.

Lentų projektavimo paslaugos
Sukurti pritaikytą vežėjo lentą pagal klientų reikalavimus
Mūsų „SoM“ integravimas į galutinio vartotojo aparatūrą, siekiant sumažinti išlaidas ir sumažinti pėdsaką bei sutrumpinti kūrimo ciklą

Programinės įrangos kūrimo paslaugos
Programinė įranga, įrenginių tvarkyklės, BSP, tarpinė programinė įranga
Perkėlimas į skirtingas kūrimo aplinkas
Integracija į tikslinę platformą

Gamybos paslaugos
Komponentų pirkimas
Gamybos kiekis didėja
Individualizuotas ženklinimas
Užbaigti „iki rakto“ sprendimus

Įterptieji MTTP
Technologijos
„Žemo lygio OS:„ Android “ir„ Linux “, kad būtų sukurta„ Geniatech “aparatinė įranga
„Vairuotojo perkėlimas: pritaikytos aparatūros kūrimas - aparatūros, veikiančios OS lygiu
„Saugumas ir autentiškas įrankis: siekiant užtikrinti, kad aparatūra veiktų tinkamai

Informacija apie programinę ir techninę įrangą
Pagrindinėje plokštėje pateikiamos schemos ir bitų skaičių diagramos, o kūrimo plokštės apatinėje plokštėje pateikiama aparatinės įrangos informacija, pvz., PCB šaltinio failai, programinės įrangos SDK paketo atviras šaltinis, vartotojo vadovai, vadovo dokumentai, derinimo pataisos ir kt.

7. DUK
1. Ar turite paramą? Kokia techninė pagalba yra?
„Thinkcore“ atsakymas: pateikiame pagrindinės plokštės kūrimo plokštės šaltinio kodą, schemą ir techninį vadovą.
Taip, techninė pagalba, galite užduoti klausimus el. Paštu arba forumuose.

Techninės pagalbos apimtis
1. Suprasti, kokie programinės ir techninės įrangos ištekliai pateikiami kūrimo lentoje
2. Kaip paleisti pateiktas testavimo programas ir pavyzdžius, kad kūrimo lenta veiktų normaliai
3. Kaip atsisiųsti ir užprogramuoti atnaujinimo sistemą
4. Nustatykite, ar yra gedimas. Šie klausimai nepatenka į techninės pagalbos sritį, pateikiamos tik techninės diskusijos
“. Kaip suprasti ir modifikuoti šaltinio kodą, savarankiškai išardyti ir imituoti plokštes
“. Kaip surinkti ir persodinti operacinę sistemą
⑶. Problemos, su kuriomis susiduria vartotojai, tobulindami save, tai yra, vartotojo pritaikymo problemos
Pastaba: „Tinkinimą“ mes apibrėžiame taip: Siekdami įgyvendinti savo poreikius, vartotojai patys projektuoja, gamina ar modifikuoja bet kokius programų kodus ir įrangą.

2. Ar galite priimti užsakymus?
Thinkcore atsakė:
Mūsų teikiamos paslaugos: 1. Sistemos pritaikymas; 2. Sistemos siuvimas; 3. Skatinti plėtrą; 4. Firmware atnaujinimas; 5. Techninės įrangos scheminis dizainas; 6. PCB išdėstymas; 7. Sistemos atnaujinimas; 8. Plėtros aplinkos statyba; 9. Programos derinimo metodas; 10. Bandymo metodas. 11. Daugiau pritaikytų paslaugų ““ ‰

3. Į kokias detales reikėtų atkreipti dėmesį naudojant „Android“ pagrindinę plokštę?
Bet kuris produktas po tam tikro naudojimo turės tam tikrų mažų problemų. Žinoma, „Android“ pagrindinė plokštė nėra išimtis, tačiau jei ją tinkamai prižiūrite ir naudojate, atkreipkite dėmesį į detales ir daugelį problemų galima išspręsti. Paprastai atkreipkite dėmesį į smulkmenas, galite atnešti daug patogumo! Tikiu, kad tikrai norėsite pabandyti. .

Visų pirma, naudojant „Android“ pagrindinę plokštę, reikia atkreipti dėmesį į įtampos diapazoną, kurį gali priimti kiekviena sąsaja. Tuo pačiu metu įsitikinkite, kad jungtis atitinka teigiamas ir neigiamas kryptis.

Antra, labai svarbi „Android“ pagrindinės plokštės vieta ir transportavimas. Jis turi būti dedamas į sausą, mažai drėgną aplinką. Tuo pačiu metu būtina atkreipti dėmesį į antistatines priemones. Tokiu būdu „Android“ pagrindinė plokštė nebus pažeista. Taip galima išvengti „Android“ pagrindinės plokštės korozijos dėl didelės drėgmės.


Trečia, vidinės „Android“ pagrindinės plokštės dalys yra palyginti trapios, o stiprus plakimas ar spaudimas gali pažeisti vidinius „Android“ pagrindinės plokštės komponentus arba sulenkti PCB. ir taip. Stenkitės, kad naudojimo metu „Android“ pagrindinė plokštė nebūtų nukentėjusi nuo kietų daiktų

4. Kiek tipų paketų paprastai galima įsigyti įterptosiose ARM plokštėse?
Įterpta pagrindinė plokštė ARM yra elektroninė pagrindinė plokštė, kuri supakuoja ir apima pagrindines kompiuterio ar planšetinio kompiuterio funkcijas. Daugelyje ARM įterptųjų pagrindinių plokščių yra integruotas procesorius, atminties įrenginiai ir kaiščiai, kurie per kaiščius yra prijungti prie atraminės plokštės, kad būtų sukurtas sistemos lustas tam tikrame lauke. Žmonės dažnai tokią sistemą vadina vieno lusto mikrokompiuteriu, tačiau ji turėtų būti tiksliau vadinama įterpta kūrimo platforma.

Kadangi pagrindinėje plokštėje yra integruotos bendros pagrindinės funkcijos, ji yra tokia universali, kad pagrindinė plokštė gali pritaikyti įvairias pagrindines plokštes, o tai labai pagerina pagrindinės plokštės kūrimo efektyvumą. Kadangi ARM įterpta pagrindinė plokštė yra atskirta kaip nepriklausomas modulis, ji taip pat sumažina kūrimo sunkumus, padidina sistemos patikimumą, stabilumą ir priežiūrą, pagreitina laiką iki patekimo į rinką, profesionalias technines paslaugas ir optimizuoja produkto kainą. Lankstumo praradimas.

Trys pagrindinės ARM pagrindinės plokštės savybės yra: mažos energijos sąnaudos ir stiprios funkcijos, 16 bitų/32 bitų/64 bitų dvigubas instrukcijų rinkinys ir daugybė partnerių. Mažas dydis, mažas energijos suvartojimas, maža kaina, didelis našumas; palaikykite dvigubą „Thumb“ (16 bitų)/ARM (32 bitų) instrukcijų rinkinį, suderinamą su 8 bitų/16 bitų įrenginiais; naudojamas didelis registrų skaičius, o komandų vykdymo greitis yra greitesnis; Dauguma duomenų operacijų atliekamos registruose; adresavimo režimas yra lankstus ir paprastas, o vykdymo efektyvumas yra didelis; instrukcijos ilgis yra fiksuotas.

„Si NuclearTechnologijos“ AMR serijos įterptosios pagrindinės plokštės produktai gerai išnaudoja šiuos ARM platformos pranašumus. Komponentai CPU procesorius yra svarbiausia pagrindinės plokštės dalis, kurią sudaro aritmetinis blokas ir valdiklis. Jei RK3399 pagrindinė plokštė palygina kompiuterį su žmogumi, tada procesorius yra jo širdis, ir iš to matyti jo svarbus vaidmuo. Nesvarbu, koks procesorius, jo vidinę struktūrą galima suskirstyti į tris dalis: valdymo bloką, loginį bloką ir saugojimo bloką.

Šios trys dalys derinamos tarpusavyje, kad būtų galima analizuoti, spręsti, apskaičiuoti ir kontroliuoti įvairių kompiuterio dalių koordinuotą darbą.

Atmintis Atmintis yra komponentas, naudojamas programoms ir duomenims saugoti. Kompiuteriui tik turint atmintį jis gali turėti atminties funkciją, užtikrinančią normalų veikimą. Yra daug saugyklų tipų, kuriuos pagal paskirtį galima suskirstyti į pagrindines ir pagalbines. Pagrindinė saugykla taip pat vadinama vidine saugykla (vadinama atmintimi), o pagalbinė saugykla taip pat vadinama išorine saugykla (vadinama išorine saugykla). Išorinė saugykla paprastai yra magnetinė laikmena arba optiniai diskai, tokie kaip standieji diskai, diskeliai, juostos, kompaktiniai diskai ir kt., Kurie gali saugoti informaciją ilgą laiką ir nesiremia elektros energija informacijos saugojimui, o tai lemia mechaniniai komponentai. greitis yra daug lėtesnis nei procesoriaus.

Atmintis reiškia atminties komponentą pagrindinėje plokštėje. Tai komponentas, su kuriuo CPU tiesiogiai bendrauja ir naudoja jį duomenims saugoti. Jame saugomi šiuo metu naudojami (tai yra vykdomi) duomenys ir programos. Jo fizinė esmė yra viena ar kelios grupės. Integruotas grandynas su duomenų įvesties ir išvesties bei duomenų saugojimo funkcijomis. Atmintis naudojama tik programoms ir duomenims laikinai saugoti. Išjungus maitinimą arba nutrūkus elektros tiekimui, jame esančios programos ir duomenys bus prarasti.

Yra trys pagrindinės plokštės ir apatinės plokštės sujungimo galimybės: plokštės-plokštės jungtis, auksinis pirštas ir antspaudo anga. Jei priimamas sprendimas tarp plokščių ir plokščių jungčių, pranašumas yra toks: lengvas prijungimas ir atjungimas. Tačiau yra šie trūkumai: 1. Prastos seisminės charakteristikos. Plokštės-plokštės jungtis lengvai atlaisvinama vibracijos būdu, o tai apribos pagrindinės plokštės pritaikymą automobilių gaminiuose. Norint pritvirtinti pagrindinę plokštę, galima naudoti tokius metodus kaip klijų išpilstymas, prisukimas, varinės vielos litavimas, plastikinių spaustukų montavimas ir apsauginio dangtelio užlenkimas. Tačiau kiekvienas iš jų atskleis daugybę trūkumų masinės gamybos metu, todėl padidės defektų lygis.

2. Negalima naudoti ploniems ir lengviems gaminiams. Atstumas tarp šerdies plokštės ir apatinės plokštės taip pat padidėjo iki mažiausiai 5 mm, todėl tokios šerdies plokštės negalima naudoti ploniems ir lengviems gaminiams kurti.

3. Tikėtina, kad naudojant papildinį bus pažeista vidinė PCBA. Pagrindinės plokštės plotas yra labai didelis. Ištraukdami pagrindinę plokštę, pirmiausia turime pakelti vieną pusę jėga, o tada ištraukti kitą pusę. Šiame procese pagrindinės plokštės PCB deformacija yra neišvengiama, o tai gali sukelti suvirinimą. Vidiniai sužalojimai, tokie kaip taškinis įtrūkimas. Įtrūkusios lydmetalio jungtys per trumpą laiką nesukels problemų, tačiau ilgą laiką jas naudojant vibracija, oksidacija ir kitos priežastys gali palaipsniui prastai susisiekti, susidaryti atvira grandinė ir sukelti sistemos gedimą.

4. Pleistro masinės gamybos defektas yra didelis. Plokštės-plokštės jungtys su šimtais kaiščių yra labai ilgos, o tarp jungties ir PCB bus kaupiamos mažos klaidos. Masinio gamybos metu pakartotinio litavimo etape tarp PCB ir jungties susidaro vidinis įtempis, o šis vidinis įtempis kartais traukia ir deformuoja PCB.

5. Sunkumai bandant masinės gamybos metu. Net jei naudojama 0,8 mm žingsnio plokštės-plokštės jungtis, vis tiek neįmanoma tiesiogiai susisiekti su jungtimi antpirščiu, o tai apsunkina bandymo įrenginio dizainą ir gamybą. Nors nėra neįveikiamų sunkumų, visi sunkumai ilgainiui pasireikš kaip išlaidų padidėjimas, o vilna turi būti iš avių.

Jei priimtas aukso piršto sprendimas, privalumai yra šie: 1. Labai patogu prijungti ir atjungti. 2. Auksinių pirštų technologijos kaina yra labai maža masinėje gamyboje.

Trūkumai yra šie: 1. Kadangi aukso piršto dalis turi būti galvanizuota auksu, aukso piršto proceso kaina yra labai brangi, kai produkcija yra maža. Pigios PCB gamyklos gamybos procesas nėra pakankamai geras. Su plokštėmis yra daug problemų, todėl negalima garantuoti produkto kokybės. 2. Jis negali būti naudojamas ploniems ir lengviems gaminiams, pvz., Plokščių ir plokščių jungtims. 3. Apatinei plokštei reikia aukštos kokybės nešiojamojo kompiuterio grafikos plokštės lizdo, o tai padidina produkto kainą.

Jei patvirtinama antspaudo skylių schema, trūkumai yra šie: 1. Sunku išardyti. 2. Pagrindinės plokštės plotas yra per didelis, o po pakartotinio litavimo yra deformacijos pavojus, todėl gali prireikti rankinio litavimo prie apatinės plokštės. Visų pirmųjų dviejų schemų trūkumų nebėra.

5. Ar pasakysite man pagrindinės plokštės pristatymo laiką?
„Thinkcore“ atsakė: mažos partijos pavyzdžių užsakymai, jei yra atsargų, mokėjimas bus išsiųstas per tris dienas. Įprastomis aplinkybėmis dideli užsakymų kiekiai arba individualūs užsakymai gali būti išsiųsti per 35 dienas


„Hot Tags“: TC-PX30 šerdies plokštė antspaudo angai, gamintojai, tiekėjai, Kinija, pirkti, didmeninė prekyba, gamykla, pagaminta Kinijoje, kaina, kokybė, naujausias, pigus

Susijusios kategorijos

Siųsti užklausą

Prašome nedvejodami kreipkitės į žemiau esančią formą. Mes atsakysime jums per 24 valandas.