- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Šerdies plokštės dizainas
2022-02-23
Vystantis ir vystantis elektronikos pramonei bei augant vartotojų grupėms, sparčiai atnaujinama plataus vartojimo elektronika. Pagrindinės plokštės koncepcijos įdiegimas efektyviai sumažina kūrimo laiką ir sumažina sunkumus. Tačiau kai kurie kūrėjai vis dar mažai žino apie pagrindines pagrindinės plokštės sąvokas ir procesus, todėl pateikiame techninę santrauką ir dalijimąsi patirtimi. Jei kyla neaiškumų, nurodykite tai ir kartu padarykite pažangą.
Pagrindinė plokštė, kaip rodo pavadinimas, yra grandinės plokštės funkcija arba pagrindinis įtaisas. Šis pagrindinis įrenginys iš tikrųjų yra grandinės plokštė, tačiau ši plokštė yra labai integruota, integruojanti procesorių, saugojimo įrenginį ir kaiščius, ir sujungiant jį su atramine galine plokšte per kaiščius, kad tam tikrame lauke būtų sukurtas sistemos lustas.
Pavyzdžiui, GPRS modulis, matosi, kad periferinių įrenginių yra labai mažai, o ryšio funkcijai atlikti už modulio užtenka tik antenos lizdo ir SIM kortelės laikiklio ir netgi gali būti vertinamas kaip pilnas 2G. Mobilusis telefonas. Išorinis MCU naudoja AT komandų rinkinį, kad galėtų valdyti ir valdyti modulį, kad per nuoseklųjį prievadą būtų atliktas atitinkamas inicijavimo procesas ir tinklo funkcijos. Matyti, kad modulio dydis neprilygsta SIM kortelės laikiklio dydžiui, tačiau stebina pasiekiamos funkcijos.
WIFI modulis su integruotu IEEE 802.11 b/g protokolu ir integruotu IPv4 TCP/IP kaminu kompaktiškame atminties pakete su maža milijonų instrukcijų per sekundę (MIPS) galimybe. Jei GPRS modulis derinamas su WIFI moduliu, jis tampa mūsų įprastu mobiliuoju WIFI tašku. Jei visoms šių dviejų modulių funkcijoms atlikti naudosime nepriklausomus įrenginius, viena – kaina viršija biudžetą, kita – ilgas projektavimo laikas, trečias – projektavimas labai sunkus. Mūsų dabartiniam rinkos srautui, jei produkto projektavimo ciklas apriboja produkto gyvavimo ciklą, tai apsunkins investicijų atgavimą arba investicija žlugs tiesiogiai. Todėl, atsižvelgiant į rinkos plėtros ir produktų išlikimo tendencijas, pagrindinės plokštės jau įgyvendintas funkcijas, kurios pridedamos prie antrinės galinės plokštės gaminiams kurti.
Remiantis kai kuriais aukščiau pateiktais aprašymais ir gaminio projektavimo patirtimi, pagrindinės plokštės naudojimo pranašumai apibendrinami taip:
1: Sumažinkite projektavimo sunkumus, paspartinkite R
2: padidinkite sistemos stabilumą ir priežiūrą;
3: pagerinti kūrimo efektyvumą ir vengti pakartotinio tos pačios funkcinės grandinės projektavimo ir tikrinimo;
4: Sumažinkite produkto savikainą ir padidinkite produkto konkurencingumą;
5: Pagrindinėje valdyboje yra gera techninio palaikymo komanda, kuri yra palanki plėtrai.
Nors yra privalumų ir trūkumų, pagrindinės plokštės naudojimas taip pat turės tam tikrų trūkumų, kurie apibendrinami taip:
1: Lengva pasiekti technologinę monopoliją ir technologinę blokadą;
2: Produkto išgyvenimas yra ribotas. Pavyzdžiui, produkto kūrimas priklauso nuo pagrindinės plokštės. Jei šerdies plokštės nėra sandėlyje, produktas neišgyvens ir gali būti pasiekta prastos pardavimo konkurencijos;
3: R
Apibendrinę privalumus ir trūkumus, apibendrinkime pagrindinės plokštės kūrimo procesą:
1: Klientų paklausos tyrimas (pagal kliento didelių duomenų tyrimą ir rinkos sienų analizę, suprojektuokite pagrindinę plokštę, tinkamą klientui, kad išvengtumėte kainos ir rinkos).
2: schemos patvirtinimas ir bendros kūrimo sunkumų analizė (kartu su techninės komandos gebėjimu ir techninio sprendimo gebėjimu įvertinti ir analizuoti, kad produktas nebūtų ribojamas kūrimo technologijos lygio).
3: Patvirtinkite planą ir pradėkite mokslinius tyrimus bei plėtrą (reikia atsižvelgti į pagrindinės plokštės stabilumą ir priežiūrą)
4: medžiagų įsigijimo ir tiekėjo įvertinimo patvirtinimas (susisiekite su keliais tiekėjais dėl pagrindinių šio pagrindinės plokštės sprendimo medžiagų, kad išvengtumėte produktų trūkumo dėl vėlesnio tiekimo trūkumo ir apribotumėte produkto išlikimą)
5: pagrindinės plokštės šablono derinimas
6: pagrindinės plokštės bandymo rėmo gamyba ir pritaikymas (atsižvelgiant į bandymo ir išgyvenimo patogumą dideliais kiekiais)
7: Oficialus pagrindinės plokštės derinimas
8: Išsamus pagrindinės plokštės aplinkosaugos bandymas (užbaigus pagrindinius pramonės bandymo standartus, jis taip pat turėtų visapusiškai atlikti tikslinius bandymus tose srityse, kuriose pagrindinė plokštė gali būti naudojama patikimumui išsaugoti)
9: Pagrindinės plokštės pardavimo etapas
10: toliau tobulinkite pagrindinę plokštę, atsižvelgdami į atsiliepimus apie pardavimus.
Pagrindinė plokštė, kaip rodo pavadinimas, yra grandinės plokštės funkcija arba pagrindinis įtaisas. Šis pagrindinis įrenginys iš tikrųjų yra grandinės plokštė, tačiau ši plokštė yra labai integruota, integruojanti procesorių, saugojimo įrenginį ir kaiščius, ir sujungiant jį su atramine galine plokšte per kaiščius, kad tam tikrame lauke būtų sukurtas sistemos lustas.
Pavyzdžiui, GPRS modulis, matosi, kad periferinių įrenginių yra labai mažai, o ryšio funkcijai atlikti už modulio užtenka tik antenos lizdo ir SIM kortelės laikiklio ir netgi gali būti vertinamas kaip pilnas 2G. Mobilusis telefonas. Išorinis MCU naudoja AT komandų rinkinį, kad galėtų valdyti ir valdyti modulį, kad per nuoseklųjį prievadą būtų atliktas atitinkamas inicijavimo procesas ir tinklo funkcijos. Matyti, kad modulio dydis neprilygsta SIM kortelės laikiklio dydžiui, tačiau stebina pasiekiamos funkcijos.
WIFI modulis su integruotu IEEE 802.11 b/g protokolu ir integruotu IPv4 TCP/IP kaminu kompaktiškame atminties pakete su maža milijonų instrukcijų per sekundę (MIPS) galimybe. Jei GPRS modulis derinamas su WIFI moduliu, jis tampa mūsų įprastu mobiliuoju WIFI tašku. Jei visoms šių dviejų modulių funkcijoms atlikti naudosime nepriklausomus įrenginius, viena – kaina viršija biudžetą, kita – ilgas projektavimo laikas, trečias – projektavimas labai sunkus. Mūsų dabartiniam rinkos srautui, jei produkto projektavimo ciklas apriboja produkto gyvavimo ciklą, tai apsunkins investicijų atgavimą arba investicija žlugs tiesiogiai. Todėl, atsižvelgiant į rinkos plėtros ir produktų išlikimo tendencijas, pagrindinės plokštės jau įgyvendintas funkcijas, kurios pridedamos prie antrinės galinės plokštės gaminiams kurti.
Remiantis kai kuriais aukščiau pateiktais aprašymais ir gaminio projektavimo patirtimi, pagrindinės plokštės naudojimo pranašumai apibendrinami taip:
1: Sumažinkite projektavimo sunkumus, paspartinkite R
2: padidinkite sistemos stabilumą ir priežiūrą;
3: pagerinti kūrimo efektyvumą ir vengti pakartotinio tos pačios funkcinės grandinės projektavimo ir tikrinimo;
4: Sumažinkite produkto savikainą ir padidinkite produkto konkurencingumą;
5: Pagrindinėje valdyboje yra gera techninio palaikymo komanda, kuri yra palanki plėtrai.
Nors yra privalumų ir trūkumų, pagrindinės plokštės naudojimas taip pat turės tam tikrų trūkumų, kurie apibendrinami taip:
1: Lengva pasiekti technologinę monopoliją ir technologinę blokadą;
2: Produkto išgyvenimas yra ribotas. Pavyzdžiui, produkto kūrimas priklauso nuo pagrindinės plokštės. Jei šerdies plokštės nėra sandėlyje, produktas neišgyvens ir gali būti pasiekta prastos pardavimo konkurencijos;
3: R
Apibendrinę privalumus ir trūkumus, apibendrinkime pagrindinės plokštės kūrimo procesą:
1: Klientų paklausos tyrimas (pagal kliento didelių duomenų tyrimą ir rinkos sienų analizę, suprojektuokite pagrindinę plokštę, tinkamą klientui, kad išvengtumėte kainos ir rinkos).
2: schemos patvirtinimas ir bendros kūrimo sunkumų analizė (kartu su techninės komandos gebėjimu ir techninio sprendimo gebėjimu įvertinti ir analizuoti, kad produktas nebūtų ribojamas kūrimo technologijos lygio).
3: Patvirtinkite planą ir pradėkite mokslinius tyrimus bei plėtrą (reikia atsižvelgti į pagrindinės plokštės stabilumą ir priežiūrą)
4: medžiagų įsigijimo ir tiekėjo įvertinimo patvirtinimas (susisiekite su keliais tiekėjais dėl pagrindinių šio pagrindinės plokštės sprendimo medžiagų, kad išvengtumėte produktų trūkumo dėl vėlesnio tiekimo trūkumo ir apribotumėte produkto išlikimą)
5: pagrindinės plokštės šablono derinimas
6: pagrindinės plokštės bandymo rėmo gamyba ir pritaikymas (atsižvelgiant į bandymo ir išgyvenimo patogumą dideliais kiekiais)
7: Oficialus pagrindinės plokštės derinimas
8: Išsamus pagrindinės plokštės aplinkosaugos bandymas (užbaigus pagrindinius pramonės bandymo standartus, jis taip pat turėtų visapusiškai atlikti tikslinius bandymus tose srityse, kuriose pagrindinė plokštė gali būti naudojama patikimumui išsaugoti)
9: Pagrindinės plokštės pardavimo etapas
10: toliau tobulinkite pagrindinę plokštę, atsižvelgdami į atsiliepimus apie pardavimus.
Minėtas procesas yra panašus į bendrą gaminio projektavimo procesą, tačiau reikėtų atsižvelgti į auditoriją. Pagrindinė lenta priklauso tyrimų ir plėtros grandinei. Pagrindinės plokštės stabilumas ir techninis aptarnavimas tiesiogiai paveiks tolesnių tyrimų ir plėtros kūrimo sunkumus ir galutinio produkto stabilumą. Todėl pagrindinės plokštės dizaino dėmesys sutelkiamas į kainą, stabilumą ir antrinio tobulinimo sunkumus. Apsvarsčius šiuos tris dalykus, manau, kad ši pagrindinė plokštė turės geresnę pardavimo auditoriją.
