PCB daugiasluoksnių plokščių projektavimo principai

Projektavimo principaiPCBdaugiasluoksnės lentos
Kai laikrodžio dažnis viršija 5MHz arba signalo kilimo laikas yra mažesnis nei 5ns, norint gerai valdyti signalo kilpos sritį, paprastai reikia naudoti daugiasluoksnę plokštės konstrukciją (didelės spartosPCBs paprastai suprojektuotos su daugiasluoksnėmis plokštėmis). Kurdami daugiasluoksnes plokštes, turėtume atkreipti dėmesį į šiuos principus:
1. Rakto laidų sluoksnis (sluoksnis, kuriame yra laikrodžio linijos, magistralės, sąsajos signalų linijos, radijo dažnių linijos, atstatymo signalo linijos, lusto pasirinkimo signalo linijos ir įvairios valdymo signalo linijos) turėtų būti greta visos įžeminimo plokštumos, pageidautina. tarp dviejų įžeminimo plokštumų. Pagrindinės signalo linijos paprastai yra stiprios spinduliuotės arba ypač jautrios signalo linijos. Laidai arti įžeminimo plokštumos gali sumažinti signalo kilpos plotą, sumažinti jo spinduliavimo intensyvumą arba pagerinti atsparumą trukdžiams.
2. Maitinimo plokštuma turi būti atitraukta gretimos įžeminimo plokštumos atžvilgiu (rekomenduojama vertė 5Hï½20H). Galios plokštumos atitraukimas, palyginti su grįžtančia įžeminimo plokštuma, gali veiksmingai slopinti „kraštinės spinduliuotės“ problemą. Be to, pagrindinė plokštės darbinė galios plokštuma (plačiausiai naudojama maitinimo plokštuma) turi būti arti jos įžeminimo plokštumos, kad būtų veiksmingai sumažintas maitinimo srovės kilpos plotas.
3. Ar nėra signalo linijos â¥50MHz plokštės VIRŠUTINIUJE ir APATINIAME sluoksniuose. Jei taip, geriausia vaikščioti aukšto dažnio signalu tarp dviejų plokštumos sluoksnių, kad būtų slopinamas jo spinduliavimas į erdvę. Daugiasluoksnės plokštės sluoksnių skaičius priklauso nuo plokštės sudėtingumo. PCB konstrukcijos sluoksnių skaičius ir išdėstymo schema priklauso nuo techninės įrangos kainos, didelio tankio komponentų laidų, signalo kokybės kontrolės, scheminio signalo apibrėžimo irPCBgamintojo apdorojimo pajėgumų pradinis lygis ir kiti veiksniai.